7月21日消息，在此前關(guān)于科創(chuàng)板首批公司上市安排答記者問時，上交所方面的人士曾表示將在7月22日舉行科創(chuàng)板首批公司上市儀式，明天就是科創(chuàng)板首批公司掛牌上市的日子，首批將有25家公司上市。

上交所是7月5日在官網(wǎng)披露相關(guān)人士答記者問，表示將在7月22日舉行科創(chuàng)板首批公司上市儀式的，當(dāng)時其還表示，獲得證監(jiān)會同意注冊的批復(fù)的25家公司(目前有28家注冊生效，3家在7月5之后)，系科創(chuàng)板首批掛牌上市公司。

在昨日瀚川智能、方邦股份等7家公司發(fā)布公司章程和首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書，披露將在7月22日上市之后，首批將于7月22日掛牌上市的25家公司也就全部出爐。

目前已發(fā)布上市公告書，宣布將在7月22日上市的25家公司分別是蘇州天準科技股份有限公司、煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司、蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司、浙江杭可科技股份有限公司、瀾起科技股份有限公司、西安鉑力特增材技術(shù)股份有限公司、西部超導(dǎo)材料科技股份有限公司、虹軟科技股份有限公司、南京微創(chuàng)醫(yī)學(xué)科技股份有限公司、安集微電子科技(上海)股份有限公司、樂鑫信息科技(上海)股份有限公司、上海微創(chuàng)心脈醫(yī)療科技股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司、哈爾濱新光光電科技股份有限公、福建福光股份有限公司、中國鐵路通信信號股份有限公司、深圳光峰科技股份有限公司、寧波容百新能源科技股份有限公司、廣東嘉元科技股份有限公司、北京航天宏圖信息技術(shù)股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃爾德金剛石工具股份有限公司、蘇州瀚川智能科技股份有限公司、廣州方邦電子股份有限公司和交控科技股份有限公司。

上述25家公司的股票已在6月27日至7月12日之間開放申購，戰(zhàn)略配售結(jié)果、網(wǎng)上搖號中簽結(jié)果及發(fā)行結(jié)果均已公布，

7月22日將掛牌上市的25家公司中，睿創(chuàng)微納與容百科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件是最早獲得受理的，他們的申請文件在3月22日就已獲得受理，是首批獲得受理的9家公司中，最早上市的兩家。

3月27日受理的華興源創(chuàng)，是第二批申請文件獲得受理的8家公司之一，其雖然不是第一批獲得受理的公司，但其卻是最先走完受理、審核、審議、注冊流程，最早開放申購的公司，幸運的成為了科創(chuàng)板第一股。