數(shù)碼閑聊站爆料稱,Redmi K30可能會采用LCD挖孔屏+側(cè)邊指紋的設(shè)計(jì);另外他還表示,榮耀V30也是LCD打孔屏,至少就目前而言是這樣,后期是否會出現(xiàn)變動,尚不可知。
根據(jù)現(xiàn)有爆料消息,Redmi K30將于2020年發(fā)布;核心配置方面,Redmi K30將采用前置雙打孔設(shè)計(jì),處理器方面可能會搭載驍龍7系列5G移動平臺;網(wǎng)絡(luò)制式方面支持NSA/SA 5G雙模,其他方面目前沒有更多爆料消息。