高通驍龍高端手機芯片一直是很多手機廠商主要使用的芯片產品,新一代的驍龍875處理器會在什么是推出,首發的手機機型有哪些呢,這里我們來一起看下驍龍875芯片的相關介紹。
1、驍龍875芯片曝光的參數:5nm工藝制程,X60 基帶,1+3+ 4 三叢集架構: 1 個超級大核 Cortex X1, 3 個 Cortex-A78, 4 個 Cortex-A55,GPU:Adreno660,VPU:Adreno665,DPU:Adreno1095
2、驍龍875跑分:在 Geekbench5.1.0 的測試中取得單核心1105 分,多核心3512 分的測試成績
3、驍龍875發布時間:預計在2020年年底發布芯片
4、驍龍875首發手機:預計會有三星Galaxy S21 系列、小米 11 系列等手機廠商,發布時間可能在2021年的1月份或者2月份